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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
- 產品型號：23132750
- 晶振頻率：10 - 30MHZ
- 晶振尺寸：6.0*3.5*1.35mm
- 產品應用： 貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍...
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Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,自瑞康晶振成立于1967年，多年來一直是先進的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術的先鋒。自2006年以來，RAKON瑞康晶振已經轉變為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一，提供了一個多樣化的產品組合，包括電信、定位和空間和國防市場的先進產品。Rakon晶振有6家制造工廠，包括3家合資工廠和8個研發中心。客戶支持中心位于世界各地的11個辦事處。總部設在新西蘭的奧克蘭。
RAKON瑞康晶振的產品主要基于石英晶體，石英晶振,貼片晶振，有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K晶振技術，并利用其獨特的自然壓電特性，制造出極其精確的電信號。這些信號用于產生無線電波，并在最苛刻的通信應用程序中同步時間。
貼片進口晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢。
| Rakon晶振規格 | 單位 | RGX-3晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 10-30MHZ | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C - + 95°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55°C - + 95°C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標準), (±10 × 10-6 ～ ±20 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.cuifesek.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/-0°C ～ +70°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 7-35PF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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石英晶體諧振器存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD歐美晶體產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
?（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式】
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP晶振 ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。.jpg)
質量政策
瑞康晶振通過6.0x3.5貼片晶振產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措。制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱。
瑞康晶振科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、進口石英晶體產品及服務。Rakon晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
瑞康晶振公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色6035mm石英晶體諧振器產品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗證.
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