任何產品在生產或者使用前都會有所需要注意的事項，晶振也亦是如此。在晶振焊接前都會有份焊接所需要注意事項，對于參數相關均會有個使用說明，或者簡介。現在由泰河電子技術部的小張來為大家編輯合成<有關于石英晶振設計PCB板布局注意事項>
　　大部份的石英晶體產品是用于電子線路上的參考頻率基準或頻率控制組件, 所以, 頻率與工作環境溫度的特性是一個很重要的參數. 事實上, 良好的頻率與溫度(frequeny versus temperature)特性也是選用石英做為頻率組件的主要因素之一. 經由適當的定義及設計, 石英晶體組件可以很容易的就滿足到以百萬分之一 (parts per million, ppm) 單位等級的頻率誤差范圍. 若以離散電路方式將LCR零件組成高頻振蕩線路, 雖然也可以在小量生產規模達到所需要的參考頻率信號誤差在ppm或sub-ppm等級要求, 可是這種方式無法滿足產業要達到的量產規模. 石英組件的頻率對溫度特性更是離散振蕩線路無法簡易達成的. 在(圖一) 中提供了數種不同的石英晶體切割角度的頻率對溫度特性曲線.

 Frequency-temperature characteristics of various quartz cuts.
      在各種不同種類的切割角度方式中, AT角度切割的石英芯片適用在數MHz到數佰MHz的頻率范圍,是石英芯片應用范圍最廣范及使用數量最多的一種切割應用方式. 在(圖二)中, 從石英晶棒X-軸向的上視圖, 可以看到對Z-軸向旋轉約35度的AT 方向. 這在大量生產的技術上也是很好達成的一種作業方式.

Orientation of AT plat
 
(圖三)是以AT切割角度變動在厚度振動模態的頻率對溫度特性的展開圖. 圖中以常用的室溫攝式25度作為相對零點, AT切割的最大優點是頻率對溫度變化為一元三次方曲線. 這個特性, 從(圖六)中可以看到, 在相當寬廣的溫度范圍下, AT切割的溫度曲線的第一階及第二階常數為零, 第三階的常數便決定了頻率對溫度的變化值.

(Fig. ２)  AT - cut frequency-temperature characteristics

當石英晶體諧振器頻率元件遇上PCB版設計，會有一場怎樣不同的艷遇。
　　在設計PCB板的布局圖時需要注意的是要防止負阻減少，防止EMI問題的發生。所以，第一項工作在振蕩電路中信號圖案長度應盡可能的短，盡可能減少雜散電容以及電感。不能在振蕩電路中使用插孔，不然會引起很大的EMI。緊接著就要排除振蕩電路周圍圖案的影響，多層電路板中間層不應該接地，或者是作信號通道，接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來，地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會因放大波形噪音而產生EMI。如果為電屏蔽安排了接地區域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會使振蕩裕量出現上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產生較大的雜散電容。