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首頁歐美晶振 Rakon晶振Rakon晶振,貼片晶振,RHC-49US晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RHC-49US晶振

產(chǎn)品型號(hào)：48603483
晶振頻率：3.4875-75MHZ
晶振尺寸：
產(chǎn)品應(yīng)用： 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)...

　　Rakon晶振,貼片晶振,RHC-49US晶振,RAKON瑞康晶振的產(chǎn)品范圍包括較低的穩(wěn)定石英晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和石英晶振產(chǎn)品,通過體積精度高溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面濾波器(SAW)和專業(yè)產(chǎn)品的極端表現(xiàn)。
RAKON瑞康晶振已經(jīng)建立了一個(gè)世界級(jí)的設(shè)計(jì)和制造平臺(tái)，并與全球領(lǐng)導(dǎo)人的客戶組合相結(jié)合。今天，Rakon瑞康晶振提供了晶振產(chǎn)品和解決方案，設(shè)計(jì)成現(xiàn)在和未來的通信和定位技術(shù)。然而，無論如何，瑞康晶振的成功都將是成功的，無論市場、地理或競爭的情況。
RAKON瑞康晶振通過獨(dú)特的專利程序、不斷的創(chuàng)新和研發(fā)、專家咨詢和不斷的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。瑞康晶振支持其聰明才智不容置疑的質(zhì)量控制,實(shí)現(xiàn)最高的國際制造標(biāo)準(zhǔn)。

　　智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Rakon晶振規(guī)格	單位	RHC-49US晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.4875-75MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C - + 85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C - + 85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1000μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±5 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.cuifesek.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/-0°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5-50PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    貼片晶振自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
    自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)，Rakon晶振,貼片晶振,RHC-49US晶振
    （1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146智能手機(jī)晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
    ●安裝示例
    (4)DIP直插型音叉晶體 產(chǎn)品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品,Rakon晶振,貼片晶振,RHC-49US晶振
    請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
質(zhì)量政策
    瑞康水晶振子公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色49S型貼片晶振產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
    瑞康石英晶振勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是瑞康晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.
    自從歐盟頒布各項(xiàng)綠色環(huán)保指令（如RoHS）后，世界各國已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章，推動(dòng)「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展。瑞康貼片石英晶振為了對(duì)環(huán)境與人類貢獻(xiàn)一己之力，導(dǎo)入綠色設(shè)計(jì)之概念，致力生產(chǎn)符合國際綠色環(huán)保指令與客戶特殊要求的晶振,石英晶振, 有源晶振,壓控振蕩器。我們知道，人類的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境，如果我們產(chǎn)品中的物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，影響到人類生存的基本條件，不論產(chǎn)品的功能再先進(jìn)再齊全，也無法對(duì)環(huán)境與社會(huì)帶來多大的幫助。

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