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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
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Renesas瑞薩晶振
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SKYWORKS晶振
- 產品型號：75163031
- 晶振頻率：1.000~160.000MHZ
- 晶振尺寸：
- 產品應用： 型號636是理想的應用程序;數字視頻等網絡設備,以太網/千兆以太網寬帶接入,微處理器/ DSP / FPGA,存儲區域網絡,電腦和外設,相機和其他便攜設備等等。
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CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振
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CTS晶振簡介
CTS晶振,Model 636石英晶振,27.12M晶振.CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球領先的設計和制造不同的電子元件,傳感器和執行器。主要是滿足需求的原始設備制造商(oem),CTS是驕傲的100年的遺產,卓越創新產品和工程。已經建立的全球足跡,CTS產品是利用先進的技術生產的高能力和專門的人員。CTS可以找到產品和服務在一個worldwide-Everywhere多樣的應用程序.
產品外包裝
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晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
（1）柱面式產品和DIP產品
| 晶體產品類型 | 晶體焊接條件 |
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插件型,是指晶體采用引腳直插模式的情況下 比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
| SMD型,是指晶體采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶體高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值10s 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
用于JEDECJ-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯系我們以便獲取相關信息.
盡可能使溫度變化曲線保持平滑：
深圳市泰河電子有限公司代理:EPSON,KDS,CITIZEN,SEIKO
電話:0755-27872782
手機:13824306246
郵箱:taiheth@163.com
QQ:794113422
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