隨著電子工業的快速發展，電子系統微型化、集成化要求越來越高， 電子產品趨勢也不斷像SMD轉型，更傾力于小型化。在表面貼裝技術中經常出現因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導致的電子產品質量不合格。焊接工藝的水平決定了電子產品的質量合格與否    

   利用水晶的電氣特性(壓電現象和送壓電現象)和光學特性研發出的晶體元器件是電子產品中不可或缺的重要部分。根據其特性及功能不同，晶體元器件大致可分為定時元器件、傳感元器件和光學元器件三類。目前，這些石英晶體諧振器廣泛應用于手機、消費類電子、電腦及外設、汽車電子、通信基站等領域中。

   表面安裝技術（Surface Mounting Technology）簡稱SMT。針對貼片晶振的焊接方法，表面安裝技術是必須要掌握的一點。它包括表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD兩種。SMD直接貼裝在印制電路板PCB的表面上的裝配焊接技術，是將PCB基板電子元器件、線路設計、裝配設備、裝聯工藝、焊接方法等多方面內容相綜合的系統性綜合技術。它具有微型化程度高、高頻特性好、成本低、自動化程度高、生產效率高、電子產品可靠性高等特性。

   貼片晶振中有個重要的參數，那就是回流焊溫度。這里我們講到回流焊的技術及其技術特點。回流焊接技術主要用于完成貼片元器件的自動焊接工作，它是將焊料加工成一定大小的顆粒，并拌以適當的粘合劑，使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏，通過焊膏把貼片晶振粘在PCB板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，將SMT元器件焊接到PCB印制板上回流焊接技術特點。1）回流焊接采用局部加熱的方式，而不需要將PCB印制板浸入熔融的焊料中，因此避免了晶振因過熱造成的損壞。2）回流焊接只需要在焊接部位施放焊料，并通過局部加熱完成焊接，避免了橋接等焊接缺陷。3）回流焊接中焊料一次性使用，因此焊料純凈沒有雜質，保證了焊點的質量。

 要想生產出高質量的電子產品，僅僅具有高級的SMT硬件設備是不夠的，設備能否合理、正確地使用和調節是其中關鍵因素。回流  晶振使用過程中，焊接是SMT工藝印制板組裝過程中復雜而關鍵的環節，影響回流焊接工藝的因素很多，要獲得優良的焊接質量，必須針對出現的各種問題，深入研究。若需要了解晶振的回流焊技術知識，可好好學學這篇文章。